AI 数据中心 · 光互连 / Co-Packaged Optics
AI 的瓶颈,正在从
「算力」变成「搬数据」。
而搬数据的尽头是光。这页只讲清三件事:这是什么领域、为什么它重要、以及为什么是这两只票——上詮(3363)和正淩(8147)。
01这是什么领域
把光纤「焊」进芯片,让 GPU 之间用光说话
这件事叫 CPO(Co-Packaged Optics,共同封装光学)。
过去芯片之间用铜线传数据。但当 AI 训练把传输速率推到每通道 200G 以上,铜的物理极限就到了——信号衰减太快,传几英寸就废。唯一的出路:把光学引擎直接搬到芯片旁边,用光纤进出。NVIDIA(Rubin 平台)和台积电(COUPE 封装)正在强推这个转变。
物理事实:数据速率越高,铜的有效距离越短。CPO 把光直接接到芯片旁,是 AI 继续 scale 的硬前提。
02为什么这领域重要
它是 AI 继续 scale 的物理前提,而且市场即将爆炸
口径要分清:CPO 实际市场规模到 2028 约 $3–5B(专业机构,从极小基数 ~15–25×);高盛的 $91B 是长期 TAM——光 I/O 接管 scale-up 网络的总机会(2028–30+,ramp 2027 起),不是 2028 营收。各家估值分歧极大(从十亿到百亿)= 既是机会也是风险。
但最关键的逻辑是:你不用押对哪颗 GPU 赢。
每一条光链——不管最后赢家是 NVIDIA 还是某个 ASIC——都必须用同一批零件。这就是"卖铲子":与其赌淘金者,不如卖每个淘金者都要买的铲子。下一节就讲,这条链上哪个铲子最难替代。
03钱卡在链条哪一节
光要进芯片,必经 FAU 这道关口
把一束光纤,以亚微米精度对准芯片边缘再固定死——这个零件叫 FAU(光纤阵列单元),被业界公认是 CPO 制造的瓶颈。对不准、固不牢,整块 CPO 报废。
上詮(FOCI)做 FAU——光要进芯片就得过它,与台积共同开发三年、大摩估其拿 CPO ~40% 市占。正淩在连接器/散热,卡位较浅、CPO 仍早期。
04为什么是这两只
三个条件:卡得住 · 进不来 · 还便宜
不是看 K 线,是看这三根轴——同时满足,才是埋伏。
卡得住
它是不是必经的瓶颈,别人短期替代不了?护城河越硬越好。
进不来
市值太小、零分析师覆盖 → 大基金结构性进不去 → 没人做功课 = 错价。
还便宜
市场给它"做成"的概率很低 → 真做成了,空间是不对称的。
上詮 FOCI3363 · TPEx
做 FAU——把光纤精准对进芯片的那个零件,CPO 每个模块都绕不开。
大摩估 2028 营收
NT$20B 现 ~$60M → 约 10×
为什么可以:法人看好它成为台积 COUPE 核心 FAU 供应商(大摩估 CPO ~40% 市占),设计门槛已筑;法说会证实 2026 砸 >NT$10亿建 FAU 产线,且按特定大客户量产排程投产 = 订单能见度高。
催化:Q3'26 FAU 出货 + 3.2T 模组下半年放量 —— 把它从"梦想价"钉成"落实价"的事件。
风险还在扩产亏损,CPO 尚未进损益表;须盯紧 Q3 认证进度。
→ FOCI 执行概率 / 隐含 P 深挖(另篇 · 06-16)
正淩8147 · TPEx
做 AI 服务器连接器 + 液冷零件 + CPO 连接器/散热,体量极小(~$216M)。
2026 AI 营收
占比 >30% 且 +40–50% 增长
为什么可以:体量锁死最纯——零覆盖、基金进不来,没人做功课。而且它已是真盈利的 AI 成长股(毛利 40%、能见度到 2027)。
免费期权:CPO 连接器/散热 + 人形机器人(航太级可靠性切入),2027 才起量——现在不用为它付钱。
风险CPO 仍小量试产 → 买它要当成长股买,不是当 CPO 卡位买。
放进全景看一眼
研究过的票里,这两只在"卡位 × 不对称"上最值得埋伏;其余要么已被发现、要么该等回调、要么避开。
这两只(埋伏)
等回调 / 质量
避开
点越大 = 体量越小 / 越难被基金买